Kurzbeschreibung

• Laborausstattung

  • Der 65 m2 kleine Reinraum an der Hochschule München ist mit Laminarflowboxen (Reinraumklasse 10 - 100 am Arbeitsplatz) und einer Luftaufbereitung über Deckeneinlässe ausgestattet. Der Zugang erfolgt über eine Schleuse

  
  

  
  

  • Im Labor Mikrosystemtechnik gibt es verschiedene kommerzielle Anlagen zur Prozessierung von Wafern (Si, GaAs, Lithiumniobat u.a.) in den Formaten 4'' = 100 mm Durchmesser bis teilweise 8'' = 200 mm Durchmesser. Möglich sind viele typische Halbleiterprozesse wie:
    • Fotolithographie (Kontakt, einseitig, beidseitig, bis ca. 1 Mikrometer)
    • Laserlithographie (bis 0,7 Mikrometer-Strukturen)
    • Ätztechnik (nass incl. KOH trocken: Barrel, Parallelplatten und RIE)
    • Oxidation (feucht und trocken bis 8'') und Diffusion (demnächst)
    • CVD (bis 6'') von TEOS, Poly-Si
    • Bedampfen (Al, Cu, Au, Cr, Ni),

  
  

  
  

  • Verschiedene Messtechniken sind möglich:
    • Ellipsometer, Spektralellipsometer
    • Reflektometrie
    • Mikroskopie mit Linienbreitenmessung
    • Konfokalmikroskopie
    • Weisslichtinterferometrie
    • Profilometer

  
  

  
  

  • Gedruckte Elektronik:
    • Materialdrucker für isolierende, halbleitende und leitende Tinten von FujiDimatix
    • Anlage zum Photonischen Sintern der Firma NovaCentrix

  
  

  
  

  • Sonstige:
    • Design
    • Polieren von 4''-Wafern
    • Sägen und Ritzen von Wafern
    • Inkjet-Druck elektronischer Strukturen

  
  

• Themengebiete für Abschluss- und Projektarbeiten oder mögliche Kooperationen

  Themen für Projektstudien oder Abschlussarbeiten:

  
  

  • Messplatzerweiterung zur Charakterisierung von Datenspeicherzellen
  • Drucken resistiver Datenspeicherzellen
  • Charakterisierung resistiver Datenspeicher auf Basis porösen Siliziums
  • Drucken von Sensoren

  
  

  
  

  Weitere Themen nach Absprache.